drivers/thermal/Kconfig

   1 #
   2 # Generic thermal sysfs drivers configuration
   3 #
   4
   5 menuconfig THERMAL
   6         tristate "Generic Thermal sysfs driver"
   7         help
   8           Generic Thermal Sysfs driver offers a generic mechanism for
   9           thermal management. Usually it's made up of one or more thermal
  10           zone and cooling device.
  11           Each thermal zone contains its own temperature, trip points,
  12           cooling devices.
  13           All platforms with ACPI thermal support can use this driver.
  14           If you want this support, you should say Y or M here.
  15
  16 if THERMAL
  17
  18 config THERMAL_HWMON
  19         bool
  20         prompt "Expose thermal sensors as hwmon device"
  21         depends on HWMON=y || HWMON=THERMAL
  22         default y
  23         help
  24           In case a sensor is registered with the thermal
  25           framework, this option will also register it
  26           as a hwmon. The sensor will then have the common
  27           hwmon sysfs interface.
  28
  29           Say 'Y' here if you want all thermal sensors to
  30           have hwmon sysfs interface too.
  31
  32 config THERMAL_OF
  33         bool
  34         prompt "APIs to parse thermal data out of device tree"
  35         depends on OF
  36         default y
  37         help
  38           This options provides helpers to add the support to
  39           read and parse thermal data definitions out of the
  40           device tree blob.
  41
  42           Say 'Y' here if you need to build thermal infrastructure
  43           based on device tree.
  44
  45 config THERMAL_WRITABLE_TRIPS
  46         bool "Enable writable trip points"
  47         help
  48           This option allows the system integrator to choose whether
  49           trip temperatures can be changed from userspace. The
  50           writable trips need to be specified when setting up the
  51           thermal zone but the choice here takes precedence.
  52
  53           Say 'Y' here if you would like to allow userspace tools to
  54           change trip temperatures.
  55
  56 choice
  57         prompt "Default Thermal governor"
  58         default THERMAL_DEFAULT_GOV_STEP_WISE
  59         help
  60           This option sets which thermal governor shall be loaded at
  61           startup. If in doubt, select 'step_wise'.
  62
  63 config THERMAL_DEFAULT_GOV_STEP_WISE
  64         bool "step_wise"
  65         select THERMAL_GOV_STEP_WISE
  66         help
  67           Use the step_wise governor as default. This throttles the
  68           devices one step at a time.
  69
  70 config THERMAL_DEFAULT_GOV_FAIR_SHARE
  71         bool "fair_share"
  72         select THERMAL_GOV_FAIR_SHARE
  73         help
  74           Use the fair_share governor as default. This throttles the
  75           devices based on their 'contribution' to a zone. The
  76           contribution should be provided through platform data.
  77
  78 config THERMAL_DEFAULT_GOV_USER_SPACE
  79         bool "user_space"
  80         select THERMAL_GOV_USER_SPACE
  81         help
  82           Select this if you want to let the user space manage the
  83           platform thermals.
  84
  85 config THERMAL_DEFAULT_GOV_POWER_ALLOCATOR
  86         bool "power_allocator"
  87         select THERMAL_GOV_POWER_ALLOCATOR
  88         help
  89           Select this if you want to control temperature based on
  90           system and device power allocation. This governor can only
  91           operate on cooling devices that implement the power API.
  92
  93 endchoice
  94
  95 config THERMAL_GOV_FAIR_SHARE
  96         bool "Fair-share thermal governor"
  97         help
  98           Enable this to manage platform thermals using fair-share governor.
  99
 100 config THERMAL_GOV_STEP_WISE
 101         bool "Step_wise thermal governor"
 102         help
 103           Enable this to manage platform thermals using a simple linear
 104           governor.
 105
 106 config THERMAL_GOV_BANG_BANG
 107         bool "Bang Bang thermal governor"
 108         default n
 109         help
 110           Enable this to manage platform thermals using bang bang governor.
 111
 112           Say 'Y' here if you want to use two point temperature regulation
 113           used for fans without throttling.  Some fan drivers depend on this
 114           governor to be enabled (e.g. acerhdf).
 115
 116 config THERMAL_GOV_USER_SPACE
 117         bool "User_space thermal governor"
 118         help
 119           Enable this to let the user space manage the platform thermals.
 120
 121 config THERMAL_GOV_POWER_ALLOCATOR
 122         bool "Power allocator thermal governor"
 123         help
 124           Enable this to manage platform thermals by dynamically
 125           allocating and limiting power to devices.
 126
 127 config CPU_THERMAL
 128         bool "generic cpu cooling support"
 129         depends on CPU_FREQ
 130         depends on THERMAL_OF
 131         help
 132           This implements the generic cpu cooling mechanism through frequency
 133           reduction. An ACPI version of this already exists
 134           (drivers/acpi/processor_thermal.c).
 135           This will be useful for platforms using the generic thermal interface
 136           and not the ACPI interface.
 137
 138           If you want this support, you should say Y here.
 139
 140 config CLOCK_THERMAL
 141         bool "Generic clock cooling support"
 142         depends on COMMON_CLK
 143         depends on PM_OPP
 144         help
 145           This entry implements the generic clock cooling mechanism through
 146           frequency clipping. Typically used to cool off co-processors. The
 147           device that is configured to use this cooling mechanism will be
 148           controlled to reduce clock frequency whenever temperature is high.
 149
 150           If you want this support, you should say Y here.
 151
 152 config THERMAL_EMULATION
 153         bool "Thermal emulation mode support"
 154         help
 155           Enable this option to make a emul_temp sysfs node in thermal zone
 156           directory to support temperature emulation. With emulation sysfs node,
 157           user can manually input temperature and test the different trip
 158           threshold behaviour for simulation purpose.
 159
 160           WARNING: Be careful while enabling this option on production systems,
 161           because userland can easily disable the thermal policy by simply
 162           flooding this sysfs node with low temperature values.
 163
 164 config HISI_THERMAL
 165         tristate "Hisilicon thermal driver"
 166         depends on (ARCH_HISI && CPU_THERMAL && OF) || COMPILE_TEST
 167         help
 168           Enable this to plug hisilicon's thermal sensor driver into the Linux
 169           thermal framework. cpufreq is used as the cooling device to throttle
 170           CPUs when the passive trip is crossed.
 171
 172 config IMX_THERMAL
 173         tristate "Temperature sensor driver for Freescale i.MX SoCs"
 174         depends on CPU_THERMAL
 175         depends on MFD_SYSCON
 176         depends on OF
 177         help
 178           Support for Temperature Monitor (TEMPMON) found on Freescale i.MX SoCs.
 179           It supports one critical trip point and one passive trip point.  The
 180           cpufreq is used as the cooling device to throttle CPUs when the
 181           passive trip is crossed.
 182
 183 config SPEAR_THERMAL
 184         bool "SPEAr thermal sensor driver"
 185         depends on PLAT_SPEAR || COMPILE_TEST
 186         depends on OF
 187         help
 188           Enable this to plug the SPEAr thermal sensor driver into the Linux
 189           thermal framework.
 190
 191 config ROCKCHIP_THERMAL
 192         tristate "Rockchip thermal driver"
 193         depends on ARCH_ROCKCHIP || COMPILE_TEST
 194         depends on RESET_CONTROLLER
 195         help
 196           Rockchip thermal driver provides support for Temperature sensor
 197           ADC (TS-ADC) found on Rockchip SoCs. It supports one critical
 198           trip point. Cpufreq is used as the cooling device and will throttle
 199           CPUs when the Temperature crosses the passive trip point.
 200
 201 config RCAR_THERMAL
 202         tristate "Renesas R-Car thermal driver"
 203         depends on ARCH_SHMOBILE || COMPILE_TEST
 204         depends on HAS_IOMEM
 205         help
 206           Enable this to plug the R-Car thermal sensor driver into the Linux
 207           thermal framework.
 208
 209 config KIRKWOOD_THERMAL
 210         tristate "Temperature sensor on Marvell Kirkwood SoCs"
 211         depends on MACH_KIRKWOOD || COMPILE_TEST
 212         depends on OF
 213         help
 214           Support for the Kirkwood thermal sensor driver into the Linux thermal
 215           framework. Only kirkwood 88F6282 and 88F6283 have this sensor.
 216
 217 config DOVE_THERMAL
 218         tristate "Temperature sensor on Marvell Dove SoCs"
 219         depends on ARCH_DOVE || MACH_DOVE || COMPILE_TEST
 220         depends on OF
 221         help
 222           Support for the Dove thermal sensor driver in the Linux thermal
 223           framework.
 224
 225 config DB8500_THERMAL
 226         bool "DB8500 thermal management"
 227         depends on ARCH_U8500
 228         default y
 229         help
 230           Adds DB8500 thermal management implementation according to the thermal
 231           management framework. A thermal zone with several trip points will be
 232           created. Cooling devices can be bound to the trip points to cool this
 233           thermal zone if trip points reached.
 234
 235 config ARMADA_THERMAL
 236         tristate "Armada 370/XP thermal management"
 237         depends on ARCH_MVEBU || COMPILE_TEST
 238         depends on OF
 239         help
 240           Enable this option if you want to have support for thermal management
 241           controller present in Armada 370 and Armada XP SoC.
 242
 243 config TEGRA_SOCTHERM
 244         tristate "Tegra SOCTHERM thermal management"
 245         depends on ARCH_TEGRA
 246         help
 247           Enable this option for integrated thermal management support on NVIDIA
 248           Tegra124 systems-on-chip. The driver supports four thermal zones
 249           (CPU, GPU, MEM, PLLX). Cooling devices can be bound to the thermal
 250           zones to manage temperatures. This option is also required for the
 251           emergency thermal reset (thermtrip) feature to function.
 252
 253 config DB8500_CPUFREQ_COOLING
 254         tristate "DB8500 cpufreq cooling"
 255         depends on ARCH_U8500
 256         depends on CPU_THERMAL
 257         default y
 258         help
 259           Adds DB8500 cpufreq cooling devices, and these cooling devices can be
 260           bound to thermal zone trip points. When a trip point reached, the
 261           bound cpufreq cooling device turns active to set CPU frequency low to
 262           cool down the CPU.
 263
 264 config INTEL_POWERCLAMP
 265         tristate "Intel PowerClamp idle injection driver"
 266         depends on THERMAL
 267         depends on X86
 268         depends on CPU_SUP_INTEL
 269         help
 270           Enable this to enable Intel PowerClamp idle injection driver. This
 271           enforce idle time which results in more package C-state residency. The
 272           user interface is exposed via generic thermal framework.
 273
 274 config X86_PKG_TEMP_THERMAL
 275         tristate "X86 package temperature thermal driver"
 276         depends on X86_THERMAL_VECTOR
 277         select THERMAL_GOV_USER_SPACE
 278         default m
 279         help
 280           Enable this to register CPU digital sensor for package temperature as
 281           thermal zone. Each package will have its own thermal zone. There are
 282           two trip points which can be set by user to get notifications via thermal
 283           notification methods.
 284
 285 config INTEL_SOC_DTS_IOSF_CORE
 286         tristate
 287         depends on X86
 288         select IOSF_MBI
 289         help
 290           This is becoming a common feature for Intel SoCs to expose the additional
 291           digital temperature sensors (DTSs) using side band interface (IOSF). This
 292           implements the common set of helper functions to register, get temperature
 293           and get/set thresholds on DTSs.
 294
 295 config INTEL_SOC_DTS_THERMAL
 296         tristate "Intel SoCs DTS thermal driver"
 297         depends on X86
 298         select INTEL_SOC_DTS_IOSF_CORE
 299         help
 300           Enable this to register Intel SoCs (e.g. Bay Trail) platform digital
 301           temperature sensor (DTS). These SoCs have two additional DTSs in
 302           addition to DTSs on CPU cores. Each DTS will be registered as a
 303           thermal zone. There are two trip points. One of the trip point can
 304           be set by user mode programs to get notifications via Linux thermal
 305           notification methods.The other trip is a critical trip point, which
 306           was set by the driver based on the TJ MAX temperature.
 307
 308 config INTEL_QUARK_DTS_THERMAL
 309         tristate "Intel Quark DTS thermal driver"
 310         depends on X86_INTEL_QUARK
 311         help
 312           Enable this to register Intel Quark SoC (e.g. X1000) platform digital
 313           temperature sensor (DTS). For X1000 SoC, it has one on-die DTS.
 314           The DTS will be registered as a thermal zone. There are two trip points:
 315           hot & critical. The critical trip point default value is set by
 316           underlying BIOS/Firmware.
 317
 318 config INT340X_THERMAL
 319         tristate "ACPI INT340X thermal drivers"
 320         depends on X86 && ACPI
 321         select THERMAL_GOV_USER_SPACE
 322         select ACPI_THERMAL_REL
 323         select ACPI_FAN
 324         select INTEL_SOC_DTS_IOSF_CORE
 325         help
 326           Newer laptops and tablets that use ACPI may have thermal sensors and
 327           other devices with thermal control capabilities outside the core
 328           CPU/SOC, for thermal safety reasons.
 329           They are exposed for the OS to use via the INT3400 ACPI device object
 330           as the master, and INT3401~INT340B ACPI device objects as the slaves.
 331           Enable this to expose the temperature information and cooling ability
 332           from these objects to userspace via the normal thermal framework.
 333           This means that a wide range of applications and GUI widgets can show
 334           the information to the user or use this information for making
 335           decisions. For example, the Intel Thermal Daemon can use this
 336           information to allow the user to select his laptop to run without
 337           turning on the fans.
 338
 339 config ACPI_THERMAL_REL
 340         tristate
 341         depends on ACPI
 342
 343 config INTEL_PCH_THERMAL
 344         tristate "Intel PCH Thermal Reporting Driver"
 345         depends on X86 && PCI
 346         help
 347           Enable this to support thermal reporting on certain intel PCHs.
 348           Thermal reporting device will provide temperature reading,
 349           programmable trip points and other information.
 350
 351 menu "Texas Instruments thermal drivers"
 352 depends on ARCH_HAS_BANDGAP || COMPILE_TEST
 353 source "drivers/thermal/ti-soc-thermal/Kconfig"
 354 endmenu
 355
 356 menu "Samsung thermal drivers"
 357 depends on ARCH_EXYNOS || COMPILE_TEST
 358 source "drivers/thermal/samsung/Kconfig"
 359 endmenu
 360
 361 menu "STMicroelectronics thermal drivers"
 362 depends on ARCH_STI && OF
 363 source "drivers/thermal/st/Kconfig"
 364 endmenu
 365
 366 config QCOM_SPMI_TEMP_ALARM
 367         tristate "Qualcomm SPMI PMIC Temperature Alarm"
 368         depends on OF && (SPMI || COMPILE_TEST) && IIO
 369         select REGMAP_SPMI
 370         help
 371           This enables a thermal sysfs driver for Qualcomm plug-and-play (QPNP)
 372           PMIC devices. It shows up in sysfs as a thermal sensor with multiple
 373           trip points. The temperature reported by the thermal sensor reflects the
 374           real time die temperature if an ADC is present or an estimate of the
 375           temperature based upon the over temperature stage value.
 376
 377 endif